1769-ECL Tapa de Terminación Izquierda CompactLogix | Protección de Bus

Tapa protectora de terminación izquierda del bus de expansión de la serie CompactLogix 1769 de Allen-Bradley. Cierra de forma segura el plano posterior.

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Componente: 1769-ECL Tapa de Terminación Izquierda CompactLogix | Protección de Bus (SKU: 1769-ECL)

Tapón terminador de bus derecho Allen-Bradley 1769-ECR con seguro deslizable blanco para sistema Compact I/O 1769-ECR 1769-ECL 1769-CRL3 1769-CRR3

1769-ECL Tapa de Terminación Izquierda CompactLogix | Protección de Bus

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Descripción

Tapa de Terminación Izquierda Allen-Bradley CompactLogix 1769-ECL

La protección física y eléctrica del bus de datos que interconecta el procesador CompactLogix con las tarjetas de expansión adyacentes es fundamental para evitar pérdidas de comunicación o interferencias electromagnéticas [cite: 255]. La tapa de terminación izquierda 1769-ECL de Allen-Bradley cumple la función técnica innegociable de cerrar la extremidad izquierda del bus del chasis, impidiendo el ingreso de polvo conductivo y partículas que puedan dañar los contactos del plano posterior [cite: 255].

Beneficios Clave de la Tapa de Terminación 1769-ECL

  • Cierre de Bus Confiable y Seguro: Mantiene la impedancia característica del bus de expansión, evitando reflexiones de señal en comunicaciones de alta velocidad.
  • Protección contra Contaminantes de Planta: Cubre herméticamente los conectores dorados del extremo izquierdo contra virutas metálicas y humedad difusa.
  • Enclavamiento Mecánico Rígido: Se desliza de forma limpia en el riel DIN y se fija al chasis mediante su palanca de sujeción lateral de alta resistencia.
  • Instalación Plug-and-Play sin Herramientas: Ajuste directo al costado del banco de módulos de la serie 1769.

Especificaciones Técnicas Reales y Parámetros

  • Código de Catálogo Oficial: 1769-ECL (Accesorio oficial de Rockwell Automation).
  • Ubicación Específica en Rack: Extremo izquierdo de terminación del banco de expansión 1769.
  • Compatibilidad de Hardware: Válido para chasis de E/S distribuidas 1769 y bancos de expansión CompactLogix.
  • Material de Construcción: Polímero termoplástico de alta resistencia dieléctrica.
  • Dimensiones: Formato ultracompacto adaptado a la altura del perfil de módulos 1769.

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